卷首语
【画面：1966年北京电子管厂厂区，红砖厂房外悬挂“抓生产、保质量、促列装”横幅；车间内，技术员们围着晶体管装配台调试设备，墙上贴着“生产流程示意图”。历史影像：1960年代军用电子设备生产线场景，工人手持镊子组装电路，台案上堆满纸质工艺卡。字幕：“量产不是研发的终点，而是装备走向战场的起点——每一套标准的制定、每一次设备的调试、每一颗元件的筛选，都关乎装备的战场可靠性。”】
一、量产规划编制：基于列装需求的系统性统筹
【历史影像：总参通信部与北京电子管厂联合召开规划会议，黑板上用粉笔书写“1966-1968年产能需求：1500台”；档案资料：《量产规划任务书》明确“年均产能500台，良品率≥95%”。】
规划编制组由厂方张姓工程师与军方王姓参谋牵头，依据列装计划倒推生产节点：1966年完成生产线建设与工艺验证，1967年实现300台试产，1968年达产500台，三年累计满足1500台列装需求。规划充分考虑设备改造周期（6个月）、人员培训时间（3个月）及原材料采购周期（2个月），预留10%产能冗余应对突发需求。
产能测算采用“工序拆解法”：将生产流程分解为12道核心工序，每道工序按“设备产能x工时利用率x良品率”核算，如晶体管焊接工序单台设备日均产能20台，配置5台设备可满足日均100台的生产节奏。测算数据经手工算盘反复核验，确保与列装需求匹配。
【场景重现：规划组技术员在车间实地测量，用皮尺标注设备摆放位置，绘制1:100生产线布局草图；桌上摊开《设备清单》《人员配置表》，用红笔标注关键节点。】
规划包含“人、机、料、法、环”五大要素：人员方面，计划培训100名熟练技工，分3批赴同类电子厂进修；设备方面，改造20台原有电子管装配设备，新增5台晶体管专用焊接机；材料方面，提前与3家军工元件厂签订供货协议；方法方面，制定《标准化生产流程》；环境方面，将车间温度控制在20-25c，湿度40%-60%。
【历史细节：1960年代量产规划无计算机辅助，全部采用手绘图表与手工计算，规划书需经厂部、军工局、总参通信部三级审批，每级审批周期约15天。】
规划最终形成《“73式”电子密码机量产综合方案》，包含产能规划、进度安排、资源配置、质量目标四部分，经三方评审通过后作为量产实施的纲领性文件。
二、生产线选址与布局：基于工艺流向的优化设计
【画面：北京电子管厂3号车间改造现场，工人用撬棍移动老旧设备，墙面刷涂防潮涂料；档案资料：《车间改造图纸》标注“原材料区-装配区-测试区-包装区”的一字型布局。】
生产线选址优先考虑3号车间：该车间为1958年建成的砖混结构，面积1200㎡，层高5，具备承重（≥500kg\/㎡）与防潮基础，改造费用较新建车间降低40%。改造重点包括：地面铺设绝缘橡胶垫，墙面加装保温层，顶部安装换气扇（每小时通风3次），满足电子装配环境要求。
布局遵循“工艺流向最优”原则：从车间入口开始，依次设置原材料暂存区（配备防潮货架）、元件筛选区（8台检测台）、pcb装配区（10个工作台）、整机调试区（15个测试工位）、成品检验区（5个全检台）、包装入库区（2条打包线），各区域用白色油漆标注边界，避免交叉作业。
【历史影像：1966年车间改造过程照片，记录设备搬迁、线路铺设、工位划分的全过程；技术员用粉笔在地面画定设备安装位置，标注“焊接机1#”“测试台3#”。】
物流通道设计为“单行道”，宽度1.5，便于手推物料车通行；人员通道与物流通道分离，入口设置静电消除球（金属材质，接地处理）；关键工位（如晶体管焊接）配备局部排风装置，减少焊锡烟雾影响。
生产线预留20%弹性空间，在装配区与调试区之间设置临时工位，可根据订单波动增加50台\/月的产能；车间角落设置工具室与备件柜，存放常用工具与易损元件，缩短取料时间。
三、工艺标准化制定：生产一致性的核心保障
【场景重现：工艺组李姓技术员在焊接工位示范操作，手持电烙铁（温度350c±10c）演示“点锡-送丝-撤离”的标准动作，工人围站观看并记录；桌上摆放《焊接工艺卡》，标注焊接时间3-5秒\/点。】
工艺标准化覆盖12道核心工序：元件筛选环节制定“三检标准”（外观检、参数检、老化检），如晶体管需测试β值（50-80）、反向漏电流（≤10μA）；pcb装配环节规定元件间距≥1，焊点高度0.5-1，焊锡量0.1-0.2g\/点；整机调试环节明确37项指标的测试顺序与判定标准。
编制《工艺操作手册》100册，每册含12章，图文并茂（手绘操作步骤图）说明各工序操作要点，如“密钥旋钮装配”需确保转动阻力2-3N，无卡滞；手册附“常见问题处理指南”，列举10类典型故障的排除方法，便于工人查阅。
【历史影像：工艺培训现场，技术员用光学投影仪展示焊接缺陷照片（虚焊、假焊、连焊），讲解识别与预防方法；工人每人发放1套“工艺考核试卷”，实操考核合格方可上岗。】
工艺验证采用“小批量试产”方式：生产10台样机，逐台测试37项指标，分析工序能力指数（cpK≥1.33），针对焊接工序cpK偏低（1.2）的问题，调整电烙铁温度至360c，优化后cpK提升至1.45。
建立“工艺纪律检查”制度：每日由工艺员抽查10%工位，重点检查操作是否符合手册要求、工艺卡是否与产品匹配；每周召开工艺例会，汇总问题并优化流程，确保工艺稳定性。