档案附录“优化效果预测表”显示：格式错误率预期从100%降至0，时序延迟预期从0.2μs降至0.08μs，缓存溢出率预期从0.1%降至0，全流程耗时预期从9.2秒降至7秒内，为后续验证提供目标参考，档案有李工、郑工签名，日期为3月13日。

七、优化后的协同验证与全流程测试

3月14日-3月15日，团队基于优化方案开展协同验证，分“节点测试-全流程测试-环境适应性测试”三步推进，验证数据交互问题是否彻底解决。

交互节点验证：对8个核心节点各测试1000次，结果显示：格式错误率0（二进制-十六进制转换完全正确），时序延迟平均0.07μs（≤0.1μs目标），缓存溢出率0，8个节点全部通过验证，无数据交互失败案例，问题解决率100%。

全流程加密测试：用10类实战明文（军事指令、边防报告等，每类1000字符）开展全流程测试，结果显示：100次测试均无中断，平均加密耗时6.8秒（≤8秒目标），加密速度147字符\/秒（≥100字符\/秒），解密后明文与原明文完全一致（错误率0），系统协同运行顺畅，达到设计目标。

环境适应性验证：在-40c低温、50c高温、500V\/强电磁环境下各开展20次全流程测试，结果显示：低温环境下加密耗时7.2秒（略有增加但仍达标），高温与强电磁环境下耗时6.9秒，所有环境下数据交互错误率均为0，密钥生成与注入稳定，系统抗环境干扰能力达标。

3月15日，团队完成《模块-密钥协同调试最终报告》，附1000次节点测试数据、100次全流程测试记录、3类环境验证结果，确认协同调试全部达标，19组算法模块与密钥动态生成器可稳定整合运行。

八、异常场景协同测试与鲁棒性验证

为确保系统在实战异常场景下仍能协同运行，团队新增“异常场景协同测试”，模拟5类实战故障，验证模块与密钥生成器的协同鲁棒性。

密钥生成器临时故障测试：模拟噪声源失效（随机数生成中断），系统触发“密钥备用生成机制”，密钥整合模块自动调用缓存区中最近1组有效密钥，同时异常处理模块向密钥生成器发送重启信号，故障恢复时间0.5秒，恢复后加密流程无缝衔接，无数据丢失。

模块交互中断测试：模拟“密钥→矩阵”交互节点因电磁干扰中断，系统通过“数据重传机制”（缓存区暂存密钥，中断恢复后重新发送），重传成功率100%，中断导致的加密延迟仅0.1秒，全流程耗时仍控制在7秒内，未影响整体效率。

多节点同步异常测试：模拟3个从节点与主节点时间戳偏差（0.5秒），密钥生成器自动增加校准信号发送频率（从5分钟\/次改为1分钟\/次），1分钟内实现多节点时间戳同步，密钥偏差消除，加密错误率从0.5%降至0，协同恢复能力达标。

测试结果显示：5类异常场景下，系统协同鲁棒性优异，故障恢复时间≤0.5秒，加密流程中断率0，完全满足野战复杂环境下的稳定运行需求，形成《异常场景协同测试报告》，作为系统鲁棒性的核心验证依据。

九、调试成果的标准化与原型机衔接

协同调试完成后，李工团队将调试成果标准化，形成《“73式”模块-密钥协同运行规范》，确保后续原型机生产与维护的一致性。

规范内容涵盖三部分：一是数据交互标准，明确8个核心节点的数据格式（如密钥统一为十六进制、请求信号统一为二进制）、传输地址（如密钥存储于0x5000-0x517F）、时序要求（如交互延迟≤0.1μs）；二是故障处理流程，详细说明5类异常场景的应对步骤（如密钥故障时的备用调用、交互中断时的重传机制）；三是测试验证方法，规定量产前需开展100次节点测试与20次全流程测试，指标达标方可出厂。

团队将标准化规范交付北京电子管厂（硬件生产）与中科院计算所（代码固化），指导原型机组装：北京电子管厂按规范调整硬件时序电路与缓存区设计；中科院计算所将格式转换适配层代码固化至磁芯存储器，确保量产产品与调试原型性能一致。

3月20日，首台“73式”原型机完成组装，基于协同规范开展测试：全流程加密1000字符耗时6.7秒，数据交互错误率0，-40c环境下稳定运行72小时，验证了调试成果的实用性，标志协同调试成果成功衔接原型机研发。

团队还编制《模块-密钥协同调试手册》，收录调试过程中遇到的6类问题、解决方案、验证数据，作为后续研发的参考资料，为“73式”后续迭代与同类设备研发提供经验。

十、协同调试的历史意义与后续影响

从“73式”研发看，协同调试是系统集成的“关键拼图”——若未解决数据交互问题，19组模块与密钥生成器将沦为“孤立单元”，无法形成完整加密系统，调试通过后，原型机研发得以顺利推进，为1968年成果交付奠定基础，避免了因整合失败导致的研发延误（预计可节省2个月时间）。

从技术方法看，调试形成“交互路径梳理-问题定位-分层优化-全场景验证”的模块协同范式——后续我国军用电子设备（如雷达数据处理系统、卫星通信加密设备）的模块整合，均借鉴该范式，通过提前梳理交互节点、分层解决问题，大幅降低整合风险，提升研发效率。

从硬件技术看，调试中采用的“三缓存轮换”“时序校准”技术，推动了国产电子元件的升级——北京电子管厂基于该技术，后续研发出“高集成度缓存芯片”（含3个128字节缓存区），上海无线电二厂优化了时钟晶振的稳定性（从±5%提升至±2%），间接促进我国半导体产业的技术进步。

从标准化角度看，《模块-密钥协同运行规范》成为军用电子设备协同标准的雏形——1970年代《军用电子设备模块协同通用规范》（GJb-1970-021）中，“数据格式统一”“时序同步”“故障鲁棒性”等要求，均源于此次调试的标准化成果，推动军用设备协同设计的规范化。

从产业协同看，调试过程中“研发团队-生产厂家”的紧密配合（如北京电子管厂同步调整硬件），强化了“需求-研发-生产”的闭环——这种协同模式后续成为我国军用电子设备研发的常规模式，确保技术成果能快速转化为实用产品，支撑国防装备的规模化列装，为我国通信安全装备的自主化发展提供了协同保障。