卷首语

1958年初，电子加密技术研发进入核心阶段——当19项核心技术指标确定后，元器件作为技术落地的“基石”，其性能、稳定性与供应保障能力，直接决定加密设备能否达到实战要求。彼时国内电子元器件产业尚在起步，进口芯片虽性能成熟却受供货周期、渠道限制，如何在国产与进口之间选择，如何通过科学测试验证适配性，成为技术团队必须突破的关键课题。这场围绕元器件的调研与测试，不仅形成了系统的选型方案，更推动了国产元器件在加密领域的早期应用，为后续技术自主化埋下伏笔。

一、元器件选型的紧迫性与核心目标

随着电子加密设备研发进入硬件设计阶段，元器件选型的紧迫性日益凸显——若不能及时确定核心元器件（晶体管、芯片、电阻电容等），电路设计、原型机制作将陷入停滞，影响整体研发进度，这是技术团队启动选型工作的直接原因。

选型工作的核心目标明确为“三适配”：适配19项核心技术指标（如晶体管需满足加密速度对信号处理的要求）、适配实战场景环境（如耐高温、抗震动）、适配供应链保障（如国产元器件需具备稳定产能，进口元器件需确保供货周期）。

团队首先梳理了电子加密设备的核心元器件清单，共筛选出12类关键元器件，其中晶体管、加密专用芯片、高频电阻为“核心中的核心”，这三类元器件直接影响加密性能，因此成为选型重点，其他元器件则以“性价比”“通用性”为主要考量。

张工作为选型工作统筹者，提出“先调研、后测试、再确定”的三步走策略：第一步调研国内外供应情况，第二步设计对比测试方案，第三步根据测试结果确定选型，避免盲目选择导致的性能不达标或供应风险。

团队还明确了选型的优先级原则：安全性能相关元器件（如加密芯片）优先考虑稳定性与抗破解能力，环境适配相关元器件（如耐高温晶体管）优先考虑实战场景适应性，普通辅助元器件（如电容）优先考虑成本与供应稳定性。

二、国内外元器件供应情况调研

为全面掌握供应信息，李工带领4人调研小组分两路展开工作：一路走访国内元器件生产厂家，涵盖北京、上海、天津等地的7家电子厂；另一路通过外贸渠道、技术文献，收集国外（苏联、东欧及西欧部分国家）元器件的供应数据，历时1个半月完成调研。

国内供应调研聚焦“产能与性能”：北京电子管厂当时已能量产NpN型晶体管，月产能约5000只，但性能参数存在差异（放大倍数β值波动范围100-200）；上海无线电二厂正在试制加密专用芯片，尚未量产，预计3个月后可提供样品，初期月产能仅1000片。

国外供应调研则关注“参数与限制”：苏联提供的晶体管性能稳定（β值波动范围150-180），但供货周期长达3个月，且需通过外贸代理，存在渠道不确定性；西欧某厂家的加密芯片性能先进，支持更高复杂度密钥，但价格昂贵，且受当时国际环境影响，长期供货存在风险。

调研小组还收集了各类元器件的关键参数手册，对比发现：国产晶体管在常温下性能接近进口产品，但在极端温度（-30c、50c）下，参数漂移率比进口产品高8%-12%；国产电阻电容的精度（误差±5%）略低于进口产品（误差±2%），但价格仅为进口的1\/3。

李工在调研总结中指出：“国产元器件具备成本优势与供应灵活性，但部分性能与稳定性需提升；进口元器件性能成熟，但存在供货周期长、渠道风险高的问题，选型需在两者间找到平衡，无法简单偏向某一方。”

三、历史补充与证据：元器件供应调研档案

1958年3月的《电子加密设备核心元器件供应调研档案》（档案号：GY-1958-007），完整记录了调研过程与数据，包含国内7家厂家的产能报表、国外5个品牌的元器件参数手册复印件、12份调研访谈记录，现存于电子工业档案馆，是选型方案的重要依据。

档案中关于北京电子管厂晶体管的测试记录显示：随机抽取的50只NpN型晶体管，在25c常温下，放大倍数β平均值156，误差±15%；在-30c低温下，β平均值降至128，误差扩大至±22%；在50c高温下，β平均值135，误差±18%，性能波动符合当时国产元器件的普遍水平。

进口元器件的供应限制记录更具参考性：档案中苏联外贸代理的回复函显示，“晶体管最低订购量1000只，交货周期90-120天，且不保证后续供货稳定性”；西欧厂家的报价单显示，加密芯片单价为国产试制样品预估价格的8倍，且需提前6个月预付定金。

国内芯片研发进度的记录显示：上海无线电二厂的《加密芯片试制进度报告》（附件3）提到，“芯片已完成设计，正在进行光刻工艺调试，预计1958年6月可提供首批200片样品，关键参数（密钥处理速度、抗干扰性）接近苏联同类产品，但量产需解决良率问题（当前良率约30%）”。

档案末尾的调研结论明确：“建议核心元器件采用‘国产为主、进口补充’的策略，晶体管优先选用国产（满足常温场景，极端场景少量搭配进口），加密芯片短期使用进口样品推进研发，同步等待国产芯片量产，辅助元器件全部选用国产。”

四、对比测试方案的框架设计

基于供应调研结果，王工带领团队开始设计国产与进口元器件的对比测试方案，核心思路是“模拟实战场景，全面验证性能”，确保测试结果能直接支撑选型决策，方案共包含测试维度、测试设备、测试流程、数据评估4个核心模块。

测试维度的确定紧扣19项核心技术指标，共设置6大测试维度：电性能（如晶体管放大倍数、芯片密钥处理速度）、环境适应性（高低温、震动、盐雾）、稳定性（连续工作72小时性能衰减）、兼容性（与其他元器件的匹配度）、成本（单价、维护成本）、供应保障（供货周期、产能）。

测试设备的选型注重“精准与适配”：电性能测试采用当时国内先进的晶体管参数测试仪（精度±1%）、密钥处理速度测试仪；环境适应性测试使用高低温恒温箱（-40c至60c）、震动测试台（频率10-500hz）、盐雾试验箱；所有设备均经过校准，确保测试数据准确。

测试流程设计遵循“公平对比”原则：对国产与进口同类型元器件，在相同测试环境、相同测试参数、相同测试时长下进行测试，例如晶体管的电性能测试，均在25c、50c、-30c三个温度点测试，每个温度点保持2小时，记录3组数据取平均值。

数据评估模块确定了“量化评分体系”：每项测试维度设置10分制评分标准，电性能（30%权重）、环境适应性（25%权重）、稳定性（20%权重）、兼容性（10%权重）、成本（10%权重）、供应保障（5%权重），总分8分以上为优先选择，6-8分为备选，6分以下排除。

五、核心测试指标的细化与量化

针对晶体管、加密芯片两类核心元器件，刘工团队进一步细化测试指标，将模糊的“性能达标”转化为可量化的参数，确保测试可操作、结果可对比，避免主观判断影响选型。

晶体管的核心测试指标包括：放大倍数β（常温150-200，低温≥120，高温≥130）、反向击穿电压（≥30V）、噪声系数（≤5db）、开关速度（导通时间≤0.1μs，关断时间≤0.2μs），这些参数直接影响加密信号的处理速度与稳定性。

加密芯片的核心测试指标更聚焦安全与效率：密钥处理速度（128位密钥生成时间≤1秒）、抗干扰能力（强电磁环境下错误率≤2%）、算法兼容性（支持3种以上加密算法切换）、数据吞吐量（每秒处理加密数据≥1000字节），匹配19项指标中“密钥复杂度”“加密效率”的要求。

环境适应性测试指标量化为具体参数：高低温测试在-30c至50c范围内，每10c测试一次，每次保持2小时，记录元器件性能衰减率（≤15%为合格）；震动测试承受10g加速度、10-500hz频率震动4小时，测试后元器件功能正常率需达100%。